LED封装流程

选择好合适企业大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片。

1.膨胀机用于均匀地膨胀制造商提供的整片 led 晶片膜，使得附着在膜面上的排列紧密的 led 晶片可以被拉开，便于喷丝。

2.背胶，将膨胀好的水晶环放在背胶机的背胶好的银浆层上，背胶银浆。打银子。适用于散装 led 芯片。使用胶水机将适量的银浆涂抹在印刷电路板上。

3.固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷电子线路板上。

4.定晶，将刺好晶的PCB印刷电子线路板直接放入进行热循环烘箱中恒温静置一段工作时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片作为镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成经济困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上分析几个重要步骤；如果我们只有IC芯片邦定则可以取消通过以上研究步骤。

5.焊线，LED灯珠厂家采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝表面进行桥接，即COB的内引线通过焊接。

6.初步检测时，使用专用检测工具(根据不同用途的芯棒有不同的设备，简单是高精度电源)检测芯棒板，不合格的板材将再次修复。

7.点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8.固化后，将密封的 pcb 印刷线路板或灯座放入热循环烘箱内，根据要求设定烘干时间。

9.一般测试时，将封装好的 pcb 印刷电路板或灯座用专用测试工具进行电气性能测试，以区分好坏。

10.分光，用分光机将不同环境亮度的灯按要求进行区分一个亮度，分别通过包装。

11.在仓库。然后出去分批作出贡献的人民！

LED灯珠有很多种封装类型的，一般不外乎插脚型的和贴片型的，插脚型的可以用电路板穿孔焊接安装，反面靠PCB组成电路连接，也可以用绝缘板钻孔安装固定，反面的脚用导线连接组成电路；另一种贴片型的灯珠是贴装焊接在PCB线路板的表面的，表面靠PCB线路组成电路，大功率的LED还需要采用导热性很高的铝基线路板来进行导热，再加散热器进行散热才能正常使用，不管是哪一种类型的灯珠，LED都需要采用恒流电源来驱动才能确保稳定的工作状态。