发光二极管灯珠封装支架倒装方法

大家都知道，LED灯珠芯片大概分成三种构造，西装芯片、直装芯片、倒装芯片-FC-LED灯珠，而如今大部分全是西装芯片。西装市场占有率高，不危害倒装的发展趋势。尽管倒装芯片的市场占有率都还没占有非常大的大型商场，但其构造的确许多，有陶瓷基板，有单独封装，也有集成化封装和CSP。在这段时间，支架式倒装是倒装芯片封装的一种构造。

事实上，支架式倒装的展现，与西装芯片相关。由于之前西装挑选的是支架式，并且全产业链上的有关机器设备也与之相互配合。LED灯珠厂家依照这种的搭景，今日便会有支架式倒装的定义。支架式倒装指的是倒装芯片 带杯腔的支架，FEMC指的是“Filp-chip(倒装芯片) EMC支架”，即倒装芯片和EMC支架紧密结合的封装商品，是支架式封装商品之一。

支架倒装FEMC封装加工工艺。

支架式倒装LED灯珠封装加工工艺，简易来讲也是根据3D印刷工艺，将助焊膏印在支柱上，随后根据回流焊炉和打胶进行封装加工工艺。

可是在操作过程中，会碰到二次回流焊炉的情况和片面化率，是走电死灯。

支架倒装的实际意义。

从工艺视角看来，支架封装和CSP、瓷器封装、COB封装较大的区分取决于支架封装并不是简易的二维平面图封装。

就特效来讲，尽管倒装芯片的出激光功率如今还不可以与西装芯片对比，可是对特效的需求并不高，它有有效的单灯透光度，因为它的电流较低。因而总体来说，如果不考虑到很多的特效难题，应用倒装商品能够减少梳理灯源的成本费。特别是在电视机led背光运用中，因为夹层玻璃透光度急剧下降，对LED特效的需求都不高，因而几乎能够实现无缝拼接进入。

就固晶数据信息来讲，较为西装EMC封装，倒装支架封装的全部助焊膏热传导率高过绝缘胶，对所有设备的稳定性是有效的确保。

从安全性和机器设备配对的视角看来，因为倒装芯片的优势，支架倒装的饱和电流更高，接纳的电流量高些，商品的稳定性会更好。与此同时还可以达到常用的贴片式技术实力，CSP封装尽管有很多优势，但贴片式时对机器设备的需求高些。因此除开维护，支架封装在使用时要愈来愈简易。

从LED灯泡包裝大型商场的容积看来，瓷器和COB灯泡包裝约占LED灯泡包装机械设备的3%，EMC约占20%，PLCC约占75%，如今支架式包裝占LED灯泡包裝的绝大多数，在支架式包裝中导进安裝芯片针对传统式包裝而言，假如支架式包裝可以坚持下去得话，LED灯泡岗位将是新的磨练。